论坛举办背景

• 先进陶瓷因其优异的力学、热学、电学、光学、化学等特性，正广泛应用于机械冶金、石油化工、能源环保、电力电子、航天航空、国防军工等工业领域和高科技领域，市场规模已达数万亿。

  特别是近几年，随着我国新能源汽车、半导体产业、电子封装、消费电子、光伏和风电、轨道交通的高速发展，对先进陶瓷材料和产品的需求巨大，中国已成为全球最大的先进陶瓷制造基地与应用市场；同时一批先进陶瓷材料的企业陆续上市，预示先进陶瓷产业将迎来一个新的爆发增长期，这也为我国先进陶瓷的新材料、新产品、新技术的研发和产业化带来新的机遇。

• 2024年3月5日由新之联伊丽斯主办的“第五届上海先进陶瓷前沿与产业发展论坛”，将邀请在先进陶瓷材料领域享有盛誉的中国工程院院士，知名大学和中科院的教授专家、国内外顶尖先进陶瓷企业的技术高管，围绕当下关注的“十四大主题”的做大会报告，交流和分享当前先进陶瓷材料领域的新技术、新工艺、新产品、新市场、新动态。同时，也为各类投资机构提供一个深度了解陶瓷新材料这一高附加值产业的投资咨询平台。

论坛主题

• 高性能陶瓷材料制备技术：傅正义院士围绕高性能陶瓷材料制备过程存在的烧结温度高、大尺寸制备困难、复杂形状加工困难等难点，重点介绍了团队在陶瓷材料烧结与加工新技术方面的研究成果，包括：原子扩散为控制机制的烧结过程动力学、类塑性变形为控制机制的烧结新技术原理与工艺、压力场和电场辅助烧结过程动力学与新技术、陶瓷材料高效电加工技术、生物过程启示的合成与制备新技术等。

  
  

  结构功能一体化氧化物陶瓷制备与应用： 杨双节总经理表示，持续不断的研发投入是产出成果的有利保障！创新引领发展！杨总现场介绍了三环集团的氧化锆陶瓷的创新突破点。三环集团的氧化锆陶瓷通过价态变化，实现了有颜色和性能的突破。通过烧结温度控制，解决了烧结过程中色料扩散的边界发晕现象，建立了撞色陶瓷的烧结体系。
  

  
  

  氮化铝陶瓷在半导体领域中的应用： 向其军博士表示，在半导体产业中，半导体制造设备是中国的瓶颈问题，也是重点发展产业。精密陶瓷在设备中扮演关键角色，如氧化铝、氮化铝、碳化硅。精密陶瓷的优点如高硬度、高弹性模量等，价值约占设备总价16%。氮化铝因高热导率而至关重要，广泛应用于半导体设备中的多个环节。

  
  

  热管理陶瓷材料的研究与应用： 黄政仁院长谈到，先进陶瓷材料在热管理领域的重要性逐渐凸显，在航空、航天、水下等苛刻环境领域以及石油、化工、制药、新能源、半导体等主要产业领域发挥着越来越重要的作用。黄院长在大会上分享了热管理材料及其部件的研究与应用，包括SiC、AlN、Al/SiC、金刚石/碳化硅陶瓷材料体系以及材料设计与部件研制方面取得的进展。

  
  

  汇专超声数控机场在陶瓷等硬脆材料的创新应用：颜颜炳姜董事长表示，先进陶瓷材料是典型的难加工材料，在加工过程中极易出现工件崩缺、表面裂纹以及刀具磨损等问题。为解决陶瓷这类硬脆性材料加工的难点和痛点，汇专提出了超声加工整体解决方案。采用集成了自主研发超声加工系统的汇专超声数控机床，能够大幅降低切削力，减少工件亚表面损伤和微裂纹，有效避免硬脆性材料断裂及崩缺，显著提高加工效率、延长刀具寿命，实现陶瓷等硬脆材料的高效高质量加工。

  
  

  关于真空烧结炉改进与提升的探讨： 王永华董事长表示，传统的真空烧结炉往往有着操作复杂，耗费大量人力，故障排查困难的问题。华信的真空烧结炉通过技术研发实现了安全性、稳定性、易用性和智能化的提升，在市场上已经得到规模化的应用！

  
  

  高熵超高温陶瓷研究： 褚衍辉研究员表示，高熵陶瓷因具有巨大的组分空间，独特的微观结构以及可调控的性能。自2015年被报道以来受到国内外研究学者的广泛关注。褚衍辉研究员在大会上介绍了团队研发的高品质高熵陶瓷粉体及块体材料的优异性能，包括力学、热学、抗氧化、抗腐蚀、电磁、电化学场发射等结构和功能特性，并展望了其在航空、航天、电子、冶金、催化与能源转换等领领域展示出的广阔应用前景。

• 氮化硅陶瓷制备技术与产业发展状况： 张伟儒理事长在大会上详细讲述了氮化硅陶瓷国内外研究的制备技术、产业化及应用进展，从产业链层面介绍了氮化硅粉体、近净尺寸成型、高效烧结、精密冷加工、无损探伤检测等方面的产业化制备技术，从重点产品及应用端方面介绍了氮化硅轴承球、氮化硅基板等产品产业化及应用进展。
  

  
  

  动态膜技术在陶瓷浆料过滤洗涤中的应用：何晟总经理在大会上为我们分享了飞潮新材的纳米新材料应用及过滤解决方案。从纳米粉体过滤洗涤技术、浆料分级过滤、电磁分离技术、高温烟气过滤与净化等层面详细讲述里飞潮新材料过滤解决方案的种种优势。

  
  

  氮化硅陶瓷烧结装备-气压烧结炉：金星宇总监对氮化硅陶瓷性能及应用，氮化硅陶瓷基板烧结工艺做了简要介绍，并着重对氮化硅陶瓷基板烧结中的问题进行分析和思考。金总谈到，随着集成电路工业的发展，电力电子器件技术正朝着高电压、大电流、大功率密度、小尺寸的方向发展。高效的散热系统是高集成电路必不可少的一部分。这就使得基板材料既需要良好的机械可靠性，又需要较高的热导率。而株洲瑞德尔的氮化硅烧结设备-气压烧结炉刚好能够满足这一条件。

  
  

  我国新能源汽车用陶瓷部件及发展：贺亦文总工程师表示，新能源产业正在中国蓬勃发展，尤其新能源汽车行业的迅速崛起，更加推动了这一进程。先进陶瓷零部件在此扮演着关键角色。因此提升先进陶瓷零部件的产品品质、实现无污染生产十分重要。在新能源汽车领域，氧化铝陶瓷密封圈、氮化硅轴承等成为不可或缺的配件。美程陶瓷所生产的密封圈系列、继电器系列、传感器陶瓷系列产品具有许多独到的优势，为我们提供了宝贵的参考！

  
  

  精密陶瓷零部件的3D打印技术新进展：聂总谈道，增材制造是实施制造强国战略的主攻方向之一，也是引领材料科技革命技术之一！陶瓷增材未来发展市场广阔，聂总结合实际应用案例分析了陶瓷增材制造技术的特点与优势！

  
  

  韩国先进陶瓷及应用发展状况：受韩国江陵大学朴商晔教授委托，为参会代表分享韩国陶瓷企业在半导体陶瓷方面（如氧化铝静电吸盘、碳化硅静电卡盘、陶瓷真空吸盘、氮化铝陶瓷加热器、氧化钇聚焦环、各种陶瓷涂层等精密结构件）所具有的独特优势，并展望了未来韩国先进陶瓷产业发展前景。

  
  

  陶瓷材料烧结技术发展及应用状况分析：近几年，随着半导体设备用精密陶瓷零部件（如静电吸盘、氮化铝加热盘、聚焦环、晶舟）、电子封装高导热陶瓷基板、新能源汽车用陶瓷轴承等高性能陶瓷产品的快速增长，进一步推动了多种烧结技术（如反应烧结、气压烧结、热压烧结、热等静压烧结、振荡压力烧结）的快速发展与应用空间。谢教授重点分析了当下所关注的精密陶瓷材料和产品的烧结新技术及应用状况，提出了许多宝贵的意见。

第17届中国国际先进陶瓷展览会

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